来源：央视新闻客户端3月14日晚8点，央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中，特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。三叠纪团队一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上，通过短短半年多时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供小批量产品。创始人张继华表示：由平面集成到三维集成，新的集

3月4日上午，东莞市委书记肖亚非，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，东莞市副市长黎军一行莅临彩二官网（迈科科技东莞生产基地）、东莞市集成电路创新中心调研。迈科科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨，集成电路创新中心主任陈雷霆教授、执行主任林华娟一起接待肖亚非书记一行。 张继华首先代表公司全体员工对东莞各部门对公司的信任与支持表示了衷心的感谢，并详细介绍了TGV技术作为未来科技的代表，其战略性、先进性和应用领域，随后一起参观了TGV中试生产车间。 在TGV中试生产车间，张继华、王冬滨进

恭贺新禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。2022年10月，迈科科技获数千万元Pre-A轮融资，投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线（彩二官网），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研

2024年2月2日，成都迈科技有限公司及其全资子公司彩二官网在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。首先，由王冬滨总经理回顾了2023年度工作进展，从经营、中试线、融资、团队、项目与成果及企业合作等方面概述了公司2023年度工作：营收翻番，国际先进的TGV中试生产基地建成，新一轮融资完成，团队结构完善、人员倍增，专精特新、国家重点研发计划等项目获批，与多家行业龙头或上市公司的合作落地，以及原子钟气室

1月18日-1月19日，第三届科创中国·天府科技云服务大会（以下简称“科创会”）在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会，同时入选特别推荐优质科创项目。本届“科创会”创新以“市场需求主导+政府有效服务”方式，以推动科技创新和科技成果转化同时发力为目标，广泛开展科技供需精准对接，共征集科创项目8700个，从中遴选出4670个优质项目在会上集中推介。其中，待转化的科技成果2430项、待推广的高新技术1565项、待攻克的

近日，科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知，由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800）获批立项，项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着迈科科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平，充分凸显了迈科科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。2022年1月，科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小

科技兴则民族兴，科技强则国家强为了培养少年儿童的科学意识激发学生对科学的浓厚兴趣加深对科普知识的理解11月24日“科技让生活更美好”科普讲座活动在我校隆重举行电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”张继华 成都迈科科技有限公司创始人、董事长，电子科技大学教授，博士生导师，TGV3.0提出者。2004年获中科院上海微系统所博士学位，“东莞市战略科学家团队”核心成员、成都市蓉漂计划”人才，电子薄膜与集成器件国家重点实验室微系统关键材料与集成技术方向负责人。 张继华教授以《科技让生

11月8日上午，德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临迈科科技东莞生产基地（彩二官网）参观交流，迈科科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。双方就玻璃通孔技术(TGV)工艺、玻璃基板在先进封装和显示方面的市场和应用等展开广泛深入的交流。Dr. Ulrich Peuchert一行首先参观了三叠纪公司展厅，在总经理王冬滨一行的陪同和介绍下，来宾们对迈科科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV工艺的先进性和产品的应用领域等都有了深刻的了解，特别是迈科科技的核心技术T

11月3日上午，Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流，东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆，我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况，张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深度

专精特新•成就未来——祝贺成都迈科通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定 日前，从四川省经济和信息化厅获悉，为加快推动我省中小企业“专精特新”发展，四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市（州） 推荐新申报及参与复核的企业进行了审核，并于2023年8月26日完成公示，成都迈科科技有限公司榜上有名！（附公示截图） “专精特新”中小企业，是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都迈科科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业，其获得认定的消息引发了行

【编者按】 把论文写在祖国大地上！以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。从成都的科研成果到产业落地松山湖，三叠纪团队走了十多年的历程；而从来到社区调试设备的第一天，到产线基本建成、企业估值倍增、订单倚叠如山，还不到一年。松山湖“宜研、宜创、宜业、宜居”，三叠纪愿乘着国家集成电路发展的翅膀和电子科大的技术动力，乘风破浪，奋勇领航！提到松山湖，总是那几个标签：环境好，搞科研，散裂中子源。在这样一个争当全球科创高地的科技城，聚集了数以万计的高新技术企业。去年，松山湖高新区生产总值达771.18亿元

5月17日上午，牡丹江市副市长刘军龙一行在东莞市发改局副局长魏亚东、东莞市集成电路创新中心副主任林华娟等领导的陪同下参观调研了我公司东莞生产基地（彩二官网），总经理王冬滨、运营总监李爽等全程陪同调研并介绍了公司的发展状况。总经理王冬滨首先代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，并简要介绍了公司创始人电子科大张继华教授团队的创业历程，同时对TGV工艺的先进性和产品的应用领域进行了详细介绍，随后一起参观了我公司TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间，总经理王冬滨进一步向刘军龙副市长一行详细介

近日，成都迈科科技有限公司成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术，并向国内某龙头企业交付。迈科科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案，具备高质量、低成本的工业化加工能力。研究结果显示，该技术具备优良的大面积均匀性以及孔径均一性，可在2~8英寸的玻璃晶圆进行通孔加工，并且可实现每平方厘米超25万的超高密度通孔，通孔良率超99.9%。亚10微米玻璃通孔及其填充技术的突破，标志着迈科科技攻克了低集成度这一国际上TGV技术的最大堡垒，实现了兼顾高集成度和优异微波性能的理想！

12月22日，2021年度全国颠覆性技术创新大赛首场领域在成都高新区落幕，我公司“玻璃芯——后摩尔时代三维集成微系统解决方案项目”荣获2021年度全国颠覆性技术创新大赛优秀项目。颠覆性比赛以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实党中央、国务院重大决策部署和创新驱动发展战略，紧紧围绕全球科技革命大趋势和产业变革大方向，在认真研判颠覆性技术创新特点和规律的基础上，探索建立颠覆性技术发现和遴选的新机制，挖掘具有战略性、前瞻性的颠覆性技术方向，在全社会营造颠覆性技术创新的良好生态，带动我国原始创新能力

据悉，薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商成都迈科科技有限公司，近日宣布实现了最小孔径9微米、深径比50:1的玻璃通孔金属化填充技术的工程化。标志着TGV技术突破了集成度这一关键瓶颈，为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备。近日，成都迈科科技有限公司继率先突破10微米玻璃通孔技术后，进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术，并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联，通孔良率超99.9%，且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路，并向

2022迈科科技从TGV产品开发迈向量产近日，后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都迈科科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更。此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金，将用于加强研发、扩充产能，建成月产7000晶圆的中试产线，强化公司在TGV领域的领先地位。公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。希望能为

2022年11月30日中国创新创业大赛China Innovation and Entrepreneurship Competition近日，由科技部、财政部、教育部、中央网信办和全国工商联共同举办的第十一届中国创新创业大赛全国赛（高端装备制造、新材料）圆满结束。成都迈科科技有限公司以四川赛区新材料产业决赛成长组第一名晋级全国总决赛，从众多参赛企业中脱颖而出荣获“中国创新创业大赛优秀企业”。中国创新创业大赛全国赛是紧盯战略需求、集聚创新要素、服务科技企业的全国性平台。平台汇聚全国优势资源、深入区域重大战略腹地、促进区域协调发展，推进科技型企业主导的产学