TGV3.0通孔工艺服务

n 通孔、盲孔、盲槽、微柱、腔体、喇叭孔等精细三维微结构

n 适用于多种材质，包括石英玻璃、无碱玻璃、硼硅玻璃、高铝玻璃和蓝宝石等

n 厚度100~2000μm（特殊尺寸可定制），最大尺寸可支持12寸晶圆

n 最小孔径10μm，超高深径比 ≤ 50:1，通孔锥度范围可调，无崩边、裂纹、隐裂等缺陷

深孔实心金属化工艺服务

n Ti/Cu种子层，适用表面金属化或表面和通孔同时金属化

n 表面光洁、均匀、致密、附着力强

n 孔内壁覆盖性好，铜柱密实，孔径≥10μm，深径比≤50:1

n 膜层均匀性8寸片≤5% ，6寸片≤3%

研磨抛光工艺服务

n 玻璃双抛以及敷铜玻璃基板的减薄抛光

n 基板厚度200~700μm，尺寸2~8inch

n TTV≤5μm，TIR≤5μm，Ra≤1nm，崩边≤10μm，翘曲≤50μm 

n 抛光完成之后铜柱表面与玻璃表面台阶差≤0.5μm

表面布线工艺服务

n 多种导电金属可选，包含Ti、TiW、Au、NiCr、Cu、Pt等，可电镀加厚

n 基板图形化：适用基板尺寸2~8inch，,光刻胶厚度1~10μm线宽/线间距≥10μm，图形精度±1μm

n 对带有导电层的基片进行带胶电镀，金层厚度为0.1~3μm

n 可RDL多层再布线

激光精密划片服务

n 隐形切割：可切割最大尺寸12inch；适用厚度0.1~2mm

n 适用于多种基板材料，包括石英玻璃、无碱玻璃、高硼硅玻璃、普通玻璃、光敏玻璃等透明基板

n 崩边≤2μm，切割后边缘无裂纹

n 加工精度高±3μm，刀口窄≤10μm

高精度尺寸测量服务

n 囊括了光学显微镜、SEM、轮廓测量仪/表面粗糙度计等功能，特点扩大观察/形状分析系统

n 高度测量重复精度≤0.05μm，准确度±0.2μm

n 宽度测量重复精度≤0.1μm，准确度±2%

n 表面Ra测量重复精度≤0.08nm，可测量晶圆最大尺寸8inch